世界の半導体ディスクリートデバイスの市場規模は評価された米ドル31.47億2024. の見であり、事実の表明ではあり成長からUSドル38.2億2026米ドル48.93億2034展示し、平均成長率6.2%の予測期間(2026-2034). この軌道力の持続的拡大中の電動化と5Gインフラbuildout.
半導体ディスクリートデバイスのジン部品などのダイオードIgbt Mosfet BJTs、サイリスタを実施する特異な機能スイッチング、整流増幅電子回路"があります。 これらのデバイスの特徴は専用の包装のための放熱および運営から独立した集積回路を展開電源、モーター駆動インバーター、保護回路を横断自動車用インバータ、産業用ロボットなど、消費者充電器、通信基地局、グリッドの結び太陽光発電システム. デザインを優先的に凹凸のための高電圧電流の取り扱い、 SiC/GaN 構を操作で200-900V、波MHzの範囲の重要な現代の電力変換効率です。
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市場の定義および動態
の市場をカバーの単機能半導体部品を除くICsに至るシリコン、 SiC、 GaN 材料の加工によ150-300mmウェハーです マクロのシフト機能のEV普及を超え20%グローバル販売2030年までに、Industry4.0への換装に牽方針義務化のようなEUリンおよび米国のいらっしゃ補助金とAIデータセンターで電力需要を超える100GWます。
市場のドライバー
市場の抑制
市場機会
競争的景観
第1段階の企業の制御シェア60%を通じて SiC ランプの自動適ポートフォリオのボーダー。 リーダーを優先8インチの SiC 線 GaNon Si輸出物価指数-類別"はん用-。
市場リーダーに投資す次世代半導体ソリューションの維持に端
キーの一覧半導体ディスクリートデバイスの企業
セグメント分析 により タイプ
申請により
地域の見
アジア-太平洋地域の持58%のシェアは中国経由で日本量ファブにおける、EV、太陽光拠点にピングを8インチの SiC;北米る研究開発チップ法の拡37%力ヨーロッパに優れたオートグレード経由でインフィニオン、50% SiC 電新興リカラテンアメリカ/MEA成由自然エネルギー/インフラの輸入.
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