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電子部品市場へUSD850億2034中、IoTやEVサージプロンプト

shraddha

 グローバル電子部品市場で評価された米ドル462億2024年までに達USD850億2034登録は、平均成長率6.3%での予測期間2026-2034. 着実な拡大を反映して持続的な需要からデジタル化の全消費者、自動車、産業分野が含まれて居ます。

電子部品としてのコア要素の回路を容易信号処理、増幅、パワー-マネージメント、データストレージを通じて活性型トランジスタ、ダイオード、Ic、および増幅器と受動的なものも含め、抵抗器、コンデンサ、インダクターと並んで、電気機械式リレー、光エレクトロニクスのようにLedセンサーです。 展開されるスマートフォン5G接続、電気自動車、バッテリーマネジメントシステム（BMS）は、医療機器のための高精度イメージング、通信基地局用のRF増幅し、産業用ロボットの動作制御、これらの部品の進化に向けてのサブ-7nmノードでは、 SiP の統合、ワイドギャップ材料 GaN/SiC のための効率向上40%の電力に変換します。

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市場の定義および動態

電子部品市場のカバーの離散と統合機能を電子機能、走式によるマクロの動向などIoT展開～30+億接続、EV普及を打つの40%売上高2030年までに 基礎力を包括5G/6Gインフラの構築を求める高周波称-産業の4.0必要な堅牢なセンサーのための予測レポーティングソリューション。

異種の統合によ chiplets 3D積層アドレスの熱ボトルネック切削システムコストを25%を密度が高い。

市場のドライバー

  • Industry4.0やIoT核燃料の需要が半導体-センサーと接続されたデバイスに投29億円2030年までに
  • EV産ブームドライブ電源Ic/BMS、電子コンテンツ、台当たりの上昇は20%です。
  • 5G/ADASシステムの平RF/光学部品などの通信設備投資額米ドルを超える1兆円2030年.

市場の抑制

  • 半導体不足を延長リードタイムを52週間の邪魔に自動/消費者サプライチェーン
  • R&D費USドル約20億円のファブ用のサブ-7nm逃小さいです。
  • 原材料のボラティリティでレアアースの価格でふくらむ中で、地政学的ストレスの面から検討した。

市場機会

  • 5Gの拡大ニーズRF/電源Icのための基地局／小細胞の作成、および100USドル億addressableます。
  • AI/エッジコンピューティング-スパーズアシックスカスタム/加速器のための推論した。
  • 防衛-宇宙の要求rad-ハード／高温部品、降伏15%の高いマージンを示した。

競争的景観

多国籍企業の管理60%+シェア経由での幅広いポートフォリオは、アジアのファブにおける可能。 村田称性に優れ、TIに誘導体.

戦略的M&AのようにNXP-フリースケール強化自動車。

リストキーの電子部品企業

  • Texas Instruments Inc. （米国）
  • 設計と開発(Bld Electronic Co., 株式会社 （日本）
  • インフィニオンの技術AG（ドイツ）
  • Stマイクロエレクトロニクス務活動によるキャッシュ-フロー（スイス）
  • NXPセミコンダクターズ社務活動によるキャッシュ-フロー（オランダ）
  • TDK株式会社(日本)
  • サムスン電気力学Co., 株式会社 （韓国）
  • アナログデバイス株式会社 （米国）
  • ビシェイ社Intertechnology株式会社 （米国）
  • 京セラ株式会社(日本)

セグメント分析によりタイプ

  • 半導体
  • 受動部品
  • 電気機械
  • クロニクス

申請により

  • 家電
  • 自動車
  • 産業用オートメーション
  • ヘルスケア
  • 電気通信
  • その他

地域の見

アジア-太平洋地域を支配との55%のシェア経由で中国または台湾ファブにおける北米がデザイン/イノベーション(20%)、欧州に強い自信頼性(15%)、ラテンアメリカ/MEAは成長に自然エネルギー/組立の中でインフラ投資を行います。

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