世界の半導体セラミック部品市場は、2026年に25億米ドル規模と推定され、2026年から2034年にかけて年平均成長率7.6%で成長し、2034年には45億米ドルに達すると予測されています。堅調な成長軌道は、1兆2000億米ドル規模のファブ設備投資と、99.999%純度のAlNライナーを求めるAIアクセラレータの需要と一致しています。
半導体製造施設の世界的な拡大とチップ製造ノードの複雑化に伴い、市場は力強い成長を遂げています。さらに、炭化ケイ素( SiC )や窒化ガリウム( GaN )といったワイドバンドギャップ半導体の採用増加により、より高い温度と電力密度に耐えられる特殊なセラミック部品に対する新たな需要が生まれています。市場は高度に集中しており、上位9社が合計で88%を超える市場シェアを占めています。また、日本ガイシ、京セラ、クアーステックといった大手メーカーによる戦略的な事業拡大や買収によって、市場における地位を確固たるものにしています。
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市場の定義と動向
セラミック部品は、高度な製造プロセスに求められる重要な熱管理、電気絶縁性、耐薬品性を備えています。5nm未満の微細ノードへの移行に伴い、寸法安定性と純度を維持しながら、過酷なプロセス条件にも耐えられる、より高度なセラミック部品が求められています。
市場の推進要因
市場の制限
市場機会
競争環境
上位9社が88%、日本が68%をコントロール。NGKと京セラの複占エッチングリング。
主要半導体セラミック部品企業一覧
タイプ別セグメント分析
アプリケーション別
地域別インサイト
アジア太平洋(75%、19億米ドル) 日本
68 % OEM (NGK 25% エッチング)、
TSMC/Samsung 40 ファブAlNリング、SK Hynix HBM4 ヒーター、
SMIC N+2 SiC。
北米(12%、3 億米ドル) Intel Ohio AlN TIM、
Applied Materials Lam ライナー (CoorsTek)、
GlobalFoundries ESD クランプ。
欧州(10%、2億5000万米ドル)ASML EUVシールド( CeramTec )、
Infineon SiC DBC、
imec ALDテストウェア。
南米(1.5%、3,700万米ドル)ブラジル エンブラエル RF GaNセラミック。
中東およびアフリカ(1.5%、3,700万米ドル) UAE ムバダラのSiC発電、サウジアラビアの NEOM ファブがパイロット。
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