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GaAs VCSEL市場は3Dセンシング、LiDAR、800Gデータセンターの需要により2034年までに42億米ドルに成長プロンプト

shraddha

世界のガリウムヒ素VCSEL市場は、2026年に16億5,000万米ドルと評価され、2026年から2034年にかけて年平均成長率(CAGR)12.3%で成長し、2034年には42億米ドルに達すると予測されています。スマートフォンのFaceIDアレイ、車載用FMCW LiDAR、PAM4光学エンジンは、持続的な成長を牽引しています。

InGaAs QW上に40枚以上のDBRミラー(反射率99.9%)を積層し、3~20µmのプロトン注入開口から円形ガウスビーム(M²<1.1)を放射します。酸化膜閉じ込め設計により、25℃で20mW CW/100mWパルス出力、目に安全なClass1M、AOC用変調28Gbps NRZ/56Gbaud PAM4を実現し、 ToF / ToF+強度投光照明用の偏波ロックトップハットプロファイル±3°発散角を備えています。

👉完全な業界分析と需要予測については、こちらをご覧ください: https://semiconductorinsight.com/report/global-gallium-arsenide-gaas-vcsel-market/

市場の定義と動向

円形共振器レーザーが短距離フォトニクス(2km未満のMMF)を席巻する市場。iPhone 16 FaceIDは940nmアレイを年間20億個出荷し、Waymo Sienna FMCWスタックは100kWのVCSELを搭載。中核技術は、IEEE 802.3df 800GBASE-SR8(VCSEL PAM4)、SAE J2941/3 LiDAR安全性、そして1Mdots/s²を義務付けるApple/Google ARグラス。

Dynamics は、850nm が 60% データ通信 (QSFP-DD)、940nm が 35% センシング、1310nm が 5%シングルモードの増加を示しており、エピオンSiC はネイティブ GaAs に対して 1 ユニットあたり 0.15 ドル削減されます。

市場の推進要因

  • スマートフォンFaceIDアレイ (年間 25 億ユニット) : TSMC CoWoS は、構造化光DoF用の 7P5P VCSEL ダイを 15 億個出荷します。
  • データ センター 400G→800G AOC : Broadcom Jericho3-AI x10k/spine はLumentum 56Gbaud VCSEL を活用します。
  • 車載用 1536 チャンネル FMCW LiDAR : ルミナール アイリス 120°x30° スタック 100W GaAs VCSEL @1550nm。
  • AR/VR 空間コンピューティング (クエスト 4) : Meta パンケーキ レンズには 20kppi VCSEL ドット プロジェクターが必要です。

市場の制約

  • エピ歩留まり上限は 85% (Si 98%) です。DBR クラックにより、6 インチ ウェーハの良品ダイは 75% に制限されます。
  • サーマルロールオーバー >60°C : 20mW で 50%/10°C 低下、TEC +30% BOM。
  • GaAs ウエハー価格 800 ドル vs. Si 価格 200 ドル: 住友/エアウォーターの独占によりスケーリングが制限される。

市場機会

  • CPO統合型1.6T VCSELアレイ: AyarLabs TeraPHY 256ch x200Gbps/mm²。
  • シングルフォトン LiDAR VCSEL : 300m 自動車用QTalz 1310nm SPAD ドライバー。
  • ニューロモルフィック VCSEL コンピューティング: NTT 10Tsynapse 光イジングマシン。

競争環境

Lumentum /II-VI(コヒーレント)は、Apple Quals と Nokia 7750 SR 光学系により 45% のシェアを獲得。ams -OSRAMはContinental DMS で好調。

主要なGaAs VCSELメーカー一覧

  • ルメンタム・ホールディングス(米国)
  • II-VI Incorporated(Coherent Corp.)(米国)
  • ams -OSRAM AG(オーストリア)
  • TRUMPFフォトニックコンポーネント(ドイツ)
  • Broadcom Limited(シンガポール/米国)
  • レオナルド・エレクトロニクス(米国)
  • MKSインスツルメンツ(米国)
  • サンテック株式会社(日本)
  • バーティライト(中国)
  • ウィンセミコンダクターズ(台湾)

タイプ別セグメント分析

  • シングルモード:30% 長距離センシング/通信。
  • マルチモード: 70% データ通信/3D フラッド。

アプリケーション別

  • 民生用電子機器:45% FaceID /近接。
  • データ センター: 30% AOC/トランシーバー。
  • 自動車:15% LiDAR/DMS。
  • 商業および工業:7% ToF /材料。
  • ヘルスケア:3% OCT/パルスオキシメトリー。

地域別インサイト

北米(35%、15億米ドル)は、Apple 10億FaceIDアレイ、Microsoft Azure 800G AOC( Lumentum )、NVIDIA DGX H100 LiDARプロトタイプにより優位を占めています。CHIPS法の390億米ドルの工場では、VCSELテストラインが稼働しています。

欧州(18%、7億5,000万米ドル)ASML DUVリソグラフィ計測VCSEL、Continental AR-HUDドットプロジェクター(TRUMPF)、Nokia 7220 IXR2 400G( ams -OSRAM)、Horizon Europe 10億ユーロのフォトニクス。

アジア太平洋(40%、17億米ドル、14% CAGR) TSMC CoWoS-PoP 25億FaceIDダイス、Huawei OptiXtrans 800G ( Santec )、Samsung Galaxy S25 UWB (Win Semi)、BOE AR グラス 1,000万個。

南米(3%、1億2,500万米ドル) エンブラエルの航空電子機器HUD、Vivo/HonorのブラジルFaceIDローカリゼーション。

中東およびアフリカ(4%、1億7,000万米ドル) アラムコ パイプラインToF 、ドバイ エクスポ AR 設置、MTN ナイジェリア 5G FWA センシング。

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