世界のICフォトレジスト市場規模は、2026年には24億3,600万米ドルと推定され、2032年には44億7,849万米ドルに達すると予測されています。予測期間(2026~2034年)中、年平均成長率(CAGR)は7.00%です。北米市場は2023年に7億1,321万米ドルに達し、2032年まで年平均成長率(CAGR)は6%です。
フォトレジストは、半導体フォトリソグラフィーに不可欠な感光性化学物質であり、IC製造工程においてフォトマスクからシリコンウェーハへのパターン転写を可能にします。これらの材料は光照射下で化学反応を開始し、EUV、ArF、KrF、G線/I線といった様々な光源を用いた省電力・高性能チップにおいて、ますます微細化する回路の形成に不可欠な役割を果たします。
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市場の定義と動向
ICフォトレジストは、EUV/DUVリソグラフィーにより7nm以下の微細プロセスノードを実現し、上位7社(日本/米国/中国/台湾/韓国)で86%のシェアを占めています。チップレット/3Dパッケージングの台頭に伴い、先端プロセスノード(<20nm)がTSMCの売上高の68%を占めています。
市場の推進要因
市場の制限
市場機会
競争環境
JSR/TOK/信越化学/デュポンがEUV/ArFのイノベーションをリードし、中国企業(SKMP/エバーライト)がシェアを拡大。2025年の開発状況: JSRの四日市EUV拡張はTSMC/サムスンにサービスを提供、TOKの5nm ArF CARはサムスン華城に配備。
主要なICフォトレジスト企業一覧
タイプ別セグメント分析
アプリケーション別セグメント分析
地域別インサイト
アジア太平洋地域は中国/日本の製造業で優位に立ち、北米はEV/5G(米国中心)でリードし、欧州はドイツの自動車電動化で成長し、南米/ブラジル/中東(サウジアラビア/UAE)は再生可能エネルギー/EVで台頭しています。
最近の業界動向(2025年)
JSR EUV拡張:四日市工場のアップグレードにより、ラインエッジラフネスが向上し、TSMC/Samsung/Intelの3nm/2nmノードに対応します。
TOK ArFブレークスルー:Samsung華城工場に導入された新しいCAR材料が、5nmの歩留まり/解像度を向上します。
ダウ高純度発売:EUV/液浸の欠陥を30%削減し、Intel/GlobalFoundriesの2nm試験をサポートします。
TSMC供給契約:信越化学/JSRとの5億ドルのフォトレジスト研究開発により、2nmの量産を確保(2025年後半)。
Lam/Brewerドライレジスト:GlobalFoundries/UMCが自動車/IoTチップ向けに環境に優しいドライフォトレジストをテストします。
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