焼結ペーストの世界産業レポート2026：市場シェア、競争状況、成長率6.9%分析プロンプト
焼結ペースト市場：SiCパワー半導体・高密度実装に向けた高信頼接合技術
焼結ペーストは、銀（Ag）、銅（Cu）、ニッケル（Ni）などの金属微粒子を含むペースト状の接合材料であり、熱処理によって粒子同士を結合させることで、高い電気伝導性、熱伝導性、接合信頼性を実現する機能性材料です。焼結ペースト、パワー半導体、SiC、ダイアタッチ、高信頼接合が主要なキーワードとなっており、特にパワーデバイスや高出力LED、先端電子パッケージングで、従来のはんだでは対応が難しい高温・高電流環境向けの接合材料として採用が進んでいます。近年はSiCなどワイドバンドギャップ半導体の普及によって、接合部の耐熱性や放熱性への要求が一段と高まっており、銀焼結に加えて、コスト面で優位性を持つ銅焼結や、圧力レス焼結などの技術開発も進展しています。2026年には、EVインバーターや高出力電源、AIデータセンター向け電源など、高電力密度化を必要とする用途で先端パッケージ技術の開発が進んでいます。
■焼結ペーストの定義と主要用途
焼結ペーストは、微細な金属粒子と有機成分などを組み合わせたペースト状材料で、基板や半導体チップに塗布した後、加熱および必要に応じて加圧することで金属粒子を結合させます。主な金属材料には銀、銅、ニッケルなどがあり、導電性、熱伝導性、接合強度、焼結温度、収縮率などが用途に応じて設計されます。特にパワー半導体のダイアタッチでは、発熱するチップから基板やヒートシンクへ効率的に熱を逃がす必要があるため、高い熱伝導性と長期信頼性を備えた焼結ペーストが重要となります。銀焼結では高い性能が得られる一方、材料コストが課題となるため、銅焼結によるコストと性能の両立も重要な研究開発テーマとなっています。
■焼結ペースト市場規模と成長予測
QYResearchの調査によると、焼結ペーストの世界市場は、パワー半導体の高出力化、高密度化、次世代パッケージ技術の普及を背景に拡大する見通しです。
焼結ペースト市場規模予測
2025年：205百万米ドル
2026年：218百万米ドル
2032年：325百万米ドル
2026～2032年CAGR：6.9%
市場では、単純なはんだ代替だけではなく、SiCなどのワイドバンドギャップ半導体が求める高温動作、高電流密度、高放熱性への対応が重要となっています。特にEVインバーターや充電設備などでは、パワーモジュールの小型化と高出力化を同時に実現する必要があり、接合材料にも従来以上の熱的・機械的信頼性が求められています。
■SiC・高出力デバイスが需要を牽引
焼結ペーストの主要成長分野は、パワー半導体の高性能化と密接に関係しています。SiC MOSFETなどのワイドバンドギャップ半導体は、高温・高電圧環境での動作や高い電力密度を実現できる一方、パッケージ内部の接合部にも高い耐熱性と信頼性が必要となります。2026年には、EVのオンボードチャージャーやAIデータセンター向け電源などで高電力密度化が進み、パッケージの小型化と熱性能の両立が重要な設計課題となっています。 こうした用途では、従来のはんだ接合から焼結接合への置き換えが進むことで、焼結ペーストの適用範囲がさらに広がる可能性があります。
■銅焼結と低コスト化が新たな技術テーマ
近年の技術開発では、銀焼結が持つ高い電気・熱伝導性を維持しながら、材料コストを抑えるための銅焼結技術が注目されています。2026年3月、Indium CorporationはAPEC 2026で、SiCデバイスのダイアタッチや大面積ヒートシンク接合を想定した銅焼結技術を紹介し、銀に近い熱・電気特性とコスト面の優位性を訴求しました。 一方、銅は酸化への対応が必要となるため、保管安定性、焼結雰囲気、表面処理、接合条件などを総合的に最適化する必要があります。今後は、銀と銅を用途別に使い分ける材料設計が重要な競争領域になると考えられます。
■低温・圧力レス焼結で製造プロセスを高度化
焼結ペーストの技術競争では、材料性能だけでなく、製造工程との適合性も重要となっています。圧力焼結では高い接合信頼性を確保できる一方、設備やプロセス条件への要求が高くなるため、圧力レス焼結や低温焼結など、製造負荷を抑えた技術の開発が進んでいます。例えば、圧力レスの銅・銀焼結ペーストは、パワー半導体のダイアタッチや高出力LEDなどへの適用が想定されています。 今後は、ペーストの粘度や印刷性、乾燥時間、焼結温度、収縮率、ボイド形成などを含め、塗布から焼結までの工程全体を最適化できる材料が求められます。
■主要企業と市場競争の構造
QYResearchのトップ企業研究センターによると、焼結ペーストの主要メーカーには、Heraeus Electronics、Kyocera、Indium、MacDermid Alpha、Namics、Henkel、Bando Chemical Industries、Nihon Handa、Advanced Joining Technology、NBE Techなどが含まれています。2024年には世界トップ10企業が売上ベースで約91.0%の市場シェアを占めており、上位企業への集中度が非常に高い市場構造となっています。競争力を左右するのは材料の純粋な性能だけではなく、顧客の半導体構造や基板材料、塗布設備、焼結装置に合わせて材料特性を調整できる技術力です。
なお、ランキングは2023年のデータに基づいており、現在の最新データはQYResearchの最新調査データに基づいています。
■次世代パッケージと高信頼接合が成長機会に
今後の焼結ペースト市場では、EV、再生可能エネルギー、産業用電源、AIデータセンターなど、高電力密度を必要とする分野が重要な成長機会となります。特に、SiCをはじめとする次世代パワー半導体では、デバイス性能を最大限に引き出すため、接合部にも高い熱伝導性、耐熱性、機械的信頼性が求められます。さらに、2026年には銅焼結のコスト競争力や酸化耐性、圧力レスプロセス、大面積接合などに関する技術開発が進んでいます。 今後は、高信頼接合、銅焼結、低温・圧力レス化、工程適合性を軸とした材料開発に加え、次世代パッケージ、多層構造、異種材料接合への対応力が企業の競争力を左右すると考えられます。
本記事は、QY Researchが発行したレポート「焼結ペースト―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」 を紹介しています。
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