QYResearchの最新調査によると、世界の車載レーダー用高周波PCB市場は2025年に339.37百万米ドル、2026年に388.58百万米ドル、2032年には952.13百万米ドルへ拡大すると予測されています。2026~2032年のCAGRは16.11%です。ADAS搭載率の上昇、77~81GHzミリ波レーダーの普及、車両1台当たりのレーダー搭載数増加が市場拡大を支える主要因となっています。

車載レーダー用高周波PCBは、ミリ波レーダーの送受信チップ、アンテナ、RFフロントエンド、電源管理、信号処理回路を接続し、高周波信号伝送、インピーダンス制御、アンテナ給電を担う基盤部材です。低誘電率・低誘電損失材料、低粗さ銅箔、高精度配線、多層構造が採用され、耐熱・耐湿・耐振動性も要求されます。
2025年の製品別構成では、8層PCBが41.93%で最大、6層PCBが36.37%を占め、両者で市場の78.30%を構成しています。4層PCBは8.13%、その他は13.58%です。用途別では前方レーダーが57.61%で最大、コーナーレーダーが42.39%となっています。前方レーダーはACC、自動緊急ブレーキ、前方衝突警報など、コーナーレーダーは死角監視、車線変更支援、駐車支援などに使用されています。

2025年の市場ではUnitech PCB、WUS Printed Circuit、AT&Sの上位3社が合計37.23%を占め、Dynamic ElectronicsとMeikoを含む上位5社では54.11%、上位10社では85.73%に達しています。Schweizer、Dongguan Somacis Graphic PCB、Shennan Circuits、Zhen Ding Group、Shengyi Electronics、CMK、TTM Technologies、Shenzhen Kinwong Electronなども競争に参加しています。高周波材料加工、微細配線、インピーダンス制御、車載認証、量産実績が主要な競争軸です。

車載レーダー用高周波PCB市場では、ADAS機能の高度化とミリ波レーダーの高周波化が需要を押し上げています。車載レーダーは24GHz帯から77GHz、79GHz、76~81GHz帯へ移行しつつあり、高周波数化によって広帯域化、高い距離分解能、小型アンテナ、高精度な物体認識が可能になります。Continentalは累計2億台以上の車載レーダーを出荷しており、一部の新型車では9個以上のレーダーセンサーが採用されています。
77GHz帯では誘電率の局所変動、銅箔表面粗さ、層間位置ずれなどが伝送損失や位相ばらつきに影響するため、通常のFR-4基板より高度な材料・製造管理が必要です。さらに温度サイクル、高温高湿、振動、熱衝撃、塩害などへの耐性も求められ、CAF耐性、スルーホール信頼性、層間接着、反り、ロット間均一性が重要になります。加えて、低損失材料や微細加工によるコスト上昇と、完成車メーカーからの継続的なコストダウン要求も市場の制約要因です。
今後の主要成長領域は、4Dイメージングレーダー、複数レーダーによる協調センシング、高度ADAS、自動運転です。4Dレーダーでは多チャネル送受信、複雑なMIMOアンテナ、高度な信号処理が必要となるため、PCBには多層化、高密度配線、アンテナ配置精度、周波数安定性、信号完全性が求められます。77GHz/79GHzプラットフォームの高度化に伴い、高性能PCBの付加価値も高まると考えられます。
今後は低損失高周波銅張積層板、低粗さ銅箔、ガラスクロス影響を抑えた材料、ハイブリッド積層構造、77GHzアンテナアレイ基板などが重要になります。特に高周波材料とFR-4多層板を組み合わせるハイブリッド構造は、性能とコストのバランスを取りやすく、量産化への適性が高いとみられます。一方、Launch-on-PackageやAntenna-in-Packageなどのアンテナ実装技術は、高周波PCBの使用量を一部抑制する可能性があり、基板メーカーには新たな技術対応が求められます。
2026年以降の車載レーダー用高周波PCB市場では、単なる基板生産能力よりも、低損失材料、高精度アンテナ形成、車載信頼性、量産歩留まり、規制・品質認証、コスト管理を統合した供給能力が重要になります。ADASとスマートビークルの普及が進む中国、欧州、北米、東南アジアでは、高周波材料の現地調達、迅速な評価支援、安定した量産供給を含む地域密着型サプライチェーンの構築が、今後の市場競争力を左右すると考えられます。
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